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国家集成电路投资基金六成将投向芯片制造

发布时间:2019-08-15 15:55:05

  国家投资基金自2014年9月正式成立以来,已经募集了1000多亿元的资金,希望今后能撬动万亿资金投向产业。 这是国家集成电路产业投资基金总经理丁文武今天在合肥市25个集成电路产业项目集中签约仪式上透露的。

  丁文武说,基金公司将实行市场化运作、商业化管理,落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的同时,保证股东利益最大化。他指出,国家集成电路产业投资基金的60%将投向集成制造业,40%则将投向设计、封装、原材料等其他集成电路相关领域。

  1月12日,合肥市25个集成电路产业项目集中签约。安徽省委常委、合肥市市委书记吴存荣,市委副书记、市长张庆军,国家集成电路产业投资基金总经理丁文武等出席签约仪式。

  据介绍,合肥在去年集中签约14个集成电路产业项目基础上,这次又有25个项目落户,总投资达1 8亿元,其中设计类项目19个,和特色晶圆制造类 4个,材料及设备类2个。在这25个签约项目中,50亿元以上项目1个、10亿元以上项目1个、1亿元以上项目10个。

  本次签约项目体现出以下几方面特点:一是产业链完整,带动性强。签约项目涵盖、制造、封测、材料和设备等方面,可以带动电子信息产业以及其它战 略性新兴产业发展。二是紧密结合需求,市场融合度高。围绕新型显示、智能家电、汽车等领域推进专用、特色芯片设计、制造和封装,有助于整机应用与芯片设计 的对接。三是含金量高,示范作用显著。签约项目数量多,规模较大,不乏业界众多龙头企业落户,集聚效应显著。

  张庆军表示,合肥将坚持按照 应用牵引、创新驱动、特色发展 的原则,以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆制造为重点,以开展与国内外龙头企业合作为抓手, 以补全集成电路产业链为着力点,实行设计、制造、封装测试同步推进,加快建设全国性集成电路产业集聚区。这次25个集成电路产业项目的集中签约,将为实现 既定目标奠定坚实基础,对推动合肥加快转型发展、提升产业竞争力、抢占未来战略发展制高点具有十分重要的意义。据介绍,去年合肥签约的14个项目80%以 上已注册落户并实际运营。

  丁文武表示,集成电路产业是国民经济的战略性新兴产业,是当今信息技术产 业高速发展的原动力。合肥市通过内引外联的方式,吸引了大量的集成电路企业,继去年的14个项目落地之后,今年又有包括集成、封装在内的25个项 目集中落户,这些项目必将推动合肥集成电路产业的大发展。

周剑
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